英特尔杨旭疫情突显智能科技的力量新基建机会巨大

信泽农业机械网 专业服务 2020-05-07 05:06:58 0 智能  中国  产业  基建  应用  

《中国经济周刊》记者孙冰|北京报道新冠肺炎疫情是今年全球最重大的挑战。从医疗救助最前线和生命科学最前沿,到保障经济和社会的有序运转,再到公共服务、远程办公、在线教育等诸多领域,智能科技都发挥了关键作用,智能应用也正在井喷式爆发。4月9日,英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭在接受包括《中国经济周刊》在内的媒体采访时表示。

当日,英特尔公司以线上直播的方式举行了年度战略纷享会,并首次对外提出了数据时代智能X效应的理念。

杨旭表示,英特尔将以全面的产品领导力、解决方案创新力和生态构建力支持中国的数字新基建。

杨旭()疫情下智能科技力量突显数字化和智能科技过去更多被看作是锦上添花,是nicetohave(有了很好);但此次疫情让全世界都改变了想法,人们开始意识到这是未来必须要具备的必要手段,是musttohave(必须要有)。

杨旭表示。

此次新冠肺炎疫情爆发后,我们确实看到了智能科技的重要作用。

比如,在线诊疗、影像分析、基因组分析等智能科技的关键应用,投入到了医疗救助最前线和生命科学的最前沿,在抗疫中发挥了雪中送炭的作用。

英特尔就与联想、华大基因联手,用高性能计算平台加速对基因组特性研究,希望揭开病毒的更多谜底。

当然,疫情对社会、经济生活也带来巨大挑战,为了保障有序运转,在线教育、远程办公等应用井喷式爆发。

杨旭认为,这些趋势是不可逆转的。

以前看起来是锦上添花的技术手段现在看起来已经成为我们日常工作、生活、学习的必需手段。

他说。

此外,公共服务也发生了很大的变化,比如物流机器人、健康码、人口流动管理等越来越普及,可以说在短短最近两个月,很多领域就发生了翻天覆地的变化。

在杨旭看来,即使疫情过后,这些都会是长久性的改变,而这种转变背后则蕴藏着巨大的机会。

也正是基于这样的判断,作为在中国最大的外国投资企业之一,也是扎根最久的跨国公司之一,面向新十年,英特尔首次提出了智能X效应的观点。

我们看到,经济结构调整正在发生和加速。

智能科技、智能应用、智能基础设施建设将成为刚需。

智能X效应将在广泛的产业和经济领域发生。

英特尔将源源不断地输出智能动力,推动产业增值和升级。

杨旭表示,英特尔扎根中国35年久经考验,与本地产业风雨同舟。

我们希望在智能数字时代,继续与中国同行远行。

新基建助力中国更高质量迈向智能化疫情防控和恢复经济是两场战疫,而且都至关重要,此时中国推出的新基建计划引发了全球的关注。

新基建就是对数字经济的快速推进,是一个及时的催化剂,其意义不仅是基础设施的建设,更是数据价值的挖掘。

杨旭如是分析。

新应用、新需求推动新基建。

但这些产业和应用的变化是对信息技术的基础设施、运营商、云服务商的巨大考验。

杨旭表示,AI、5G、云计算、智能工厂等会加速发展,从而助力中国更快、更高质量地从信息化迈向智能化,产业与经济结构也会加快从大规模制造朝着增值服务过渡。

新基建的意义不仅仅是基建本身,更重要的是基建之后,它对整个经济结构转型起到的推动作用,这个才是最核心的。

他说。

对于新基建的推进,杨旭也表达了自己的观点和建议。

一是要着眼核心技术的创新。

比如现在中国对5G的部署和投入在全世界都是速度最快,规模最大的,这个基础设施搭建起来之后,对智能X效应可以产生巨大的指数型增长。

技术会转化为应用,最终落实在价值体现上。

二是新应用和新服务机会巨大。

中国老百姓有一个最大的特点就是特别喜欢尝试新东西,因此新应用、新服务、新产品在中国落地有着巨大的机会,而背后形成的数据,则对于进一步服务增值极其重要。

三是产业的协同和生态链的建设。

杨旭表示,英特尔几十年的成功经验证明了,只有产业链协同创新和共同推动,才能把技术做成产品,再从产品到应用,最后体现出价值,产业链和生态链的每一环都要做增值。

不要在我上做文章,而是要在我们上做文章。

杨旭强调,科技无国界。

跨国公司在中国的规划,不应被短期的困难所迷惑,要有长远、完整的战略规划。

中国的快速反应能力、危机应变能力、产业政策制定和出台的速度与效率,加上多年积累的强大基础设施、整个产业链的完整性、庞大的技术工人队伍,这是中国的巨大优势。

半导体行业是一个全球产业,分工协作越来越专业化、复杂化,注定是你中有我、我中有你,不可分割。

只有在全球范围内部署好稳健的制造和供应网络,才能更灵活,更有抗风险能力。

英特尔是真正的全球性企业,全球供应链也是英特尔核心竞争力之一。

据杨旭介绍,英特尔80%的业务都在美国以外,其中很大一部分来自中国。

英特尔在全球拥有2000个客户,每年的出货量超过10亿件。

为服务全球市场,英特尔在世界各地设有6个晶圆制造基地和4个封装测试制造基地,拥有16000家全球供应商。

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